緊湊型和組合一體化數(shù)控激光切割機隨著激光器體積的縮小和功率的增加,以及輔助裝置的不斷完善,出現(xiàn)了把激光器、電源、主機、控制系統(tǒng)和冷卻水循環(huán)裝置等緊密地組合在一起,形成占地面積小、功能完善的整套緊湊型激光切割機。此外,激光切割技術(shù)正與激光焊接、激光表面淬火等激光加工工藝組合,以發(fā)展一機多用,進一步提高設(shè)備的利用率。
(1)特種材料特殊要求切割
高速、高精度激光切割機由于大功率激光器光束模式的改善及32位微機的應用,為激光切割設(shè)備的高速、高精度創(chuàng)造了有利條件。
厚板切割和大尺寸工件切割的大型激光切割機隨著可用于激光切割激光器功率的增加,激光切割正從輕工業(yè)薄板的鈑金加工向著重工業(yè)厚板切割方向發(fā)展。
(2)特殊精度切割
三維立體多軸數(shù)控激光切割機,為了滿足汽車、航空等工業(yè)的立體工件切割的需要,目前已發(fā)展了各種各樣的五軸或六軸三維激光切割機,數(shù)控軸數(shù)達到九軸,加工速度快,精度高。在先進國家的汽車生產(chǎn)線上,激光切割機器人的應愈來愈多。目前,三維激光切割機正向效率高、高精度、多功能和高適應性方向發(fā)展,其應用范圍將會愈來愈大。
(3)微細切割
激光微細加工技術(shù)*成功的應用是在20世紀后半葉發(fā)展起來的微電子學領(lǐng)域。激光微細加工作為微電子集成工藝中的單元微加工技術(shù)之一,現(xiàn)已形成固定模式并投入規(guī)模化生產(chǎn)中。除此之外,能突顯其優(yōu)勢的領(lǐng)域還有光學儀器的制造、高密度信息的寫入存儲、生物細胞組織的醫(yī)療等。選擇適當波長的激光,通過各種優(yōu)化工藝和逼近衍射極限的聚焦系統(tǒng),獲得高質(zhì)量光束、高穩(wěn)定性、微小尺寸焦斑的輸出。利用其鋒芒尖利的“光dao”特性,進行高密微痕的刻制、高密信息的直寫;也可利用其光阱的“力”效應,進行微小透明球狀物的夾持操作。例如,光柵的刻制(光刻);通過CAD/CAM軟件進行仿zhen圖案(或文字)和控制,實現(xiàn)高保真打標;利用光阱的“束縛力”,對生物細胞執(zhí)行移動操作(生物光鑷)。值得一提的是,高密度信息的激光記錄和微細機械零部件的光制造。
無論是數(shù)字記錄或是掃描記錄,還是圖像與文字的模擬記錄,激光記錄方法(光刻)都具有特別的優(yōu)勢并取得了重要突破,以數(shù)字記錄為例:①信息記錄密度高(107~108bit/cm2以上),刻錄槽寬0.7μm、深0.1μm,比磁記錄密度提高兩個數(shù)量級以上;②記錄、檢索、讀出速度快,單波道達50Mbit/s,多波道可達320Mbit/s;信息的檢索和讀出速度遠遠小于1
秒;③成本低、使用壽命長。在微細機械零部件的光制造方面,近幾年國外已將其列為攻關(guān)項目,成為未來高新技術(shù)前期研究的熱點。日本采用激光技術(shù),制造出微米量級的三維“納米牛”,這說明日本在微納量級的三維激光微成型機制上已經(jīng)取得了巨大的進展。北京工業(yè)大學激光工程研究院應用準分子激光,通過掩模方法,已經(jīng)加工出10齒/50μm和108齒/500μm的微型齒輪。
(4)效率高的自動流程切割
由于激光輸出的可控制性,使激光切割過程能夠通過軟件實行自動化流程的智能控制。根據(jù)生產(chǎn)性質(zhì)的需要,既可實行加工臺的定位控制亦可通過激光的光纖傳輸實行加工頭的機器手定位控制,從而實現(xiàn)快速的自動化、智能化激光切割。比如,汽車車身覆蓋件的三維定位切割、車身骨構(gòu)架的切割、齒輪盤及其他零部件的切割等,已形成激光加工、組裝一條龍的生產(chǎn)線。
激光切割單元自動化和無人化,為了提高生產(chǎn)率和節(jié)省勞動力,目前激光切割正向著激光切割單元(FMC)和無人化、自動化方向發(fā)展。發(fā)展這種單元自動化系統(tǒng),必須依賴于現(xiàn)今的自動控制、網(wǎng)絡控制技術(shù)及計算機生產(chǎn)輔助管理系統(tǒng)技術(shù)等。國外已有各種各樣的激光切割單元可供應市場,并有由6臺大型激光切割機為核心組成的無人化的切割生產(chǎn)線在工廠運行。
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